集成電路芯片的封裝，是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中必不可少的環(huán)節(jié)。在江蘇連云港，江蘇華海誠科新材料股份有限公司研發(fā)中心技術員、高級工程師劉紅杰，歷經(jīng)16年理論深耕和實踐磨煉，如今已躋身為國內(nèi)芯片封裝材料領域頂級專家，為中國芯片封裝材料高水平自立自強作出貢獻。今年，她被授予全國五一勞動獎章。

見到劉紅杰時，她剛從實驗室出來，一身白大褂，熱情甜美的笑容，簡樸又大方。

“芯片封裝，通俗來講，就是給芯片穿上外衣，讓芯片用得更安全更長久。外衣好不好，材料是關鍵，給芯片選出合適耐用的材料是我日常研究的方向。”劉紅杰告訴記者，她是河北保定人，2008年從河北科技大學材料學專業(yè)研究生畢業(yè)后，一次偶然機會，從報紙上看到國家批復連云港建設新材料產(chǎn)業(yè)國家高技術產(chǎn)業(yè)基地的消息。基地急需人才，專業(yè)需求又對口，也想出來闖一闖，于是，正在找工作的她背起了行囊，只身一人從河北石家莊一路南下，來到美麗的港城，進入漢高華為電子有限公司，后來又轉(zhuǎn)至江蘇華海誠科新材料股份有限公司，認準這一“既熱又冷”的領域，一頭扎進電子封裝材料的技術研發(fā)中。

從上班第一天起，劉紅杰就暗下決心，一定要讓“中國芯”穿上“中國衣”。16年來，劉紅杰向國外覓新知，向同行取經(jīng)驗，向師傅討絕活，向客戶要需求……一次次從“芯”出發(fā)，一次次用“芯”奔跑，一次次收獲“芯”喜，在芯片封裝材料基礎研究、應用研究、產(chǎn)品開發(fā)三個方面均取得一系列重要成果。基礎研究方面：投身高密度超薄集成電路封裝用高可靠性塑封料研發(fā)，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片封裝材料基礎研究重大突破，中國芯片封裝材料由追趕向領跑加速邁進。應用研究方面：申請國家專利45項，發(fā)表學術論文22篇，其中國際級論文17篇，出版英文專著1部，為中國芯片封裝材料研發(fā)開辟新路，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)及上下游產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造效益不計其數(shù)。產(chǎn)品開發(fā)方面：牽頭研發(fā)SOP、SOT、PDFN等多種芯片封裝材料，突破技術封鎖，打破國際壟斷。眼下，她正在開發(fā)WLP、MUF及模組類芯片封裝材料，強勢鞏固“中國芯”在國際市場的上升勢頭。

“你們怎么派來個女工程師，能跟得上進度，能按時做好這個項目嗎？”劉紅杰工作過程中，面對這樣的質(zhì)疑不是一次兩次，但她總能克服各種困難，高標準完成各項任務，最終贏得客戶單位的信賴和稱贊。劉紅杰說，芯片封裝要做到盡善盡美，需要不停地跑客戶單位，根據(jù)芯片封裝現(xiàn)場情況反復實驗，全國各地跑，沒日沒夜、加班加點是不可避免的，所以這個行業(yè)女工程師不多見。但是，女工程師有自身的優(yōu)勢，既細心又有耐心，最終用心研發(fā)出來的產(chǎn)品在市場上毫不遜色。

在長期一線技術研發(fā)工作中，劉紅杰由于業(yè)績突出，個人入選江蘇省“六大人才高峰”高層次人才、江蘇省333高層次人才、“長三角工匠聯(lián)盟”首批工匠、連云港市十大最美職工，獲得江蘇省職工十大科技創(chuàng)新成果獎、江蘇省五一勞動獎章、連云港市職工科技創(chuàng)新成果一等獎等多項榮譽稱號。面對這些成績的取得，劉紅杰表示，她做得還不夠好，遠遠沒有達到自己的愿景。她希望能聯(lián)手行業(yè)上下游企業(yè)協(xié)同研發(fā)，在芯片封裝領域破解更多“卡脖子”“掉鏈子”難題，真正讓“中國芯”都能穿得上穿得起“中國衣”。

揚子晚報/紫牛新聞記者 曹盧杰

視頻拍攝  楊恒國  朱信智

視頻制作  黃嫻

校對 李海慧